実装済みICチップの検査

ICチップの検査において、特に下図のような実装済みのものは周囲に他のICや基板パターンなどがあり、それが明るさの変動などの外乱となりうることがあります。
このような状況では、いかに対象部分を正確に検出することができるかがまず重要になってきます。

当社で使用している画像処理ライブラリ HALCON は、ロバストで高速なエッジベースのパターンマッチングの手法を備えており、外乱に対しても強い認識能力があります。
下図のように、計測したいリード間の部分を赤色矩形で指定し、さらにチップの印刷をパターンマッチングのモデルとして登録します。

このモデルを別のICチップに対して適応すると、下図のように正確にチップ印刷部をサーチして位置決めし、計測したい矩形を青色枠のように移動させることができます。
その後、リード間の輝度変化を読み取って青色枠内の赤線を引き、リード計測を自動処理しています。

このように、柔軟な画像処理の技術を使用して検知・計測の自動化を実現しています。

もし、「こういったことができないかな？」ということがあればぜひご相談ください。
お客様の工場ライン全体から、どのように導入すれば最適なのかをご提案させていただき、お客様の生産性最大化に貢献いたします。

本記事は、株式会社リンクスのHP https://linx.jp/casestudy/halcon-pattern より引用させていただいております。