■計測条件(heliInspect H8 x50)
□ 水平分解能:0.48μm/pix
□ スキャンレンジ:0.5mm
□ スキャンスピード:3mm/sec
□ 撮影視野:0.26mm x 0.25mm
□ WD:2.52mm
持ち手側はWDが遠くなり計測できない
→ マシン側のみ計測としました
本検討で実施した画像処理のフローは以下の通りです。
ダイヤ粒部分を白色ベース面(ダイヤ粒以外)を暗灰色として塗分けています。(下図参照ください)
また、1個として分離できるものの個数を算出しています。
※隣同士がくっついて1個と認識されてしまうものもあります。
SEM画像と分布状況を比較します。また、算出された平面大きさから色の塗分け、最大最小の長辺寸法表示を行っています。
青:2μm超 黄色:1μm~2μm 赤:1μm未満
SEM画像と分布状況を比較します。また、算出された平面大きさから色の塗分け、最大最小の長辺寸法表示を行っています。
青:2μm超 黄色:1μm~2μm 赤:1μm未満
SEM画像と分布状況を比較します。
また、算出された平面大きさから色の塗分け、最大最小の長辺寸法表示を行っています。
青:4μm超 黄色:2μm~4μm 赤:2μm未満
いかがでしたでしょうか。今回は、ダイシングブレードの外観検査の事例をご紹介しました。画像検査.comを運営する岡部機械工業では、このような画像処理検討・開発はもちろん、自動化装置の設計・製造・据付立上げまで一貫して全てお受けできます。 画像検査・自動化でお悩みの方は、ぜひ当社までお問い合わせください。
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