■視野:8mm
■画素分解能:0.01mm
■撮像条件
・ワークを寝かせた姿勢で真上から撮像します。
・真上から8回実施します。
・1度の撮像で1個のワークを検査します。
・背景色は白色を想定しています。
■その他:フォトメトリックステレオ法を使って撮像します。
8方向から分割して発光させた画像を合成し加工することで表面の色合いの影響を受けず、傷などの凹凸だけを抽出した画像を生成できます。
撮像した画像に対して検査を行った結果が下図になります。
赤い線が検知した箇所となり、青い線の間がワークとして検知した領域です。
撮像した画像に対して検査を行った結果が下図になります。
①の傷とは違い全体的に欠けたような見た目をしておりますが、欠けにより発生した凹凸をしっかりと捉えることができています。