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こちらの事例は、半導体業界における半導体チップの画像検査の事例です。

本事例では画像処理ライブラリにＨＡＬＣＯＮを採用し、四角形形状の部品の計測を行います。

具体的に、チップ上の四角形部分をサブピクセル精度で測定し、かつそれぞれの四角形の中心を比較することで、位置づれの度合いを計測することを目的としています。

本画像検査の場合、エッジの正確な取得はもちろんのこと、取得したエッジから測定の対象となるエッジを選別したり、あるいは分割を行う。さらには直線的あるいは曲線的に隣接するエッジ同士を結合する、といったプロセスが必要となります。

そして、これらのエッジを四角形や円などに直線近似することにより、サブピクセル精度の高精度な計測を実現することが可能となります。

本事例の様な測定・計測を行うためには画像処理の機能として、

・２価化処理

・ノイズ領域の取り除き

・必要な領域の抽出

・四角形変換

・解析範囲の絞りこみ

・ＸＬＤの抽出

・その他

といった処理を、正確かつ高速に行う必要があります。

従って汎用的な画像処理では対応が難しく、ＨＡＬＣＯＮの様な自由度が高い画像処理ライブラリと、ワーク対象や必要なアルゴリズム処理に最適なカメラ・照明・搬送装置とのマッチングが重要となります。

画像検査．ＣＯＭを運営する岡部機械工業では、こうしたＨＡＬＣＯＮに代表されるハイエンドの画像処理ライブラリの活用はもちろん、最適なカメラの選定、照明の選定、さらには正確さと高速対応、クリーン対応が求められる搬送装置等の前後工程の設備も一貫して対応が可能であることが特徴となっております。

こうした半導体や半導体チップ、あるいは各種電子部品の画像検査、外観検査、あるいはこうした各種検査の自動化につきましては、お気軽に岡部機械工業までお問合せください。

テスト検査のご依頼につきましては、大歓迎しております。

※本事例の写真につきましては、ＨＡＬＣＯＮ製品のホームページ（https://linx.jp/casestudy/casestudy_cat/halcon/）からの引用による、イメージ画像となっております。